荣耀机皇Magic 5系列显著升级：配备骁龙8 gen2、大底主摄

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据数码博主“厂长是关同学”今日透露，荣耀Magic 5系列将会于明年3-4月推出。

荣耀Magic 5系列将会有大升级，博主称该机将会配备高通骁龙8 gen2处理器。

据悉，骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，性能较骁龙8+至少有15%的提升。

同时，新机主摄将会采用一个新的大底，拍照方面相比于Magic4系列提升明显，而且稳定性也更好了。

屏幕上，荣耀Magic 5将搭载一块最高水准的国产屏，分辨率有望达到2K，并支持120Hz高刷新率。

系统方面，该机有望采用Magic OS7.0系统，在流畅度与续航等方面将有明显提升。

此外，该博主还表示，Magic5系列将是一款全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68防尘防水的顶级旗舰机。

据了解，荣耀此前发布的荣耀Magic4搭载了骁龙8+处理器，内置4800mAh电池，支持66W 有线快充。而荣耀Magic4 Pro和Magic4至臻版都采用了支持3D人脸识别的前置ToF镜头。

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